Francuska je na pragu značajnog tehnološkog iskoraka, jer su kompanije Thales, Radiall i tajvanski Foxconn započele preliminarne razgovore o izgradnji fabrike za sklapanje i testiranje poluprovodnika.
Ova inicijativa ima za cilj da do 2031. godine proizvede više od 100 miliona sistema u paketu (SiP) godišnje, sa investicijom koja premašuje 250 miliona evra.
Planirana fabrika bi se fokusirala na operacije sklapanja i testiranja poluprovodnika (OSAT), što bi značajno doprinelo jačanju evropske proizvodnje čipova i smanjenju zavisnosti od azijskih dobavljača.
Ova inicijativa je deo šire strategije EU za postizanje tehnološke suverenosti, posebno u svetlu globalnih izazova u lancima snabdevanja.
Iako lokacija fabrike još nije određena, očekuje se da će projekat privući i druge evropske industrijske partnere, čime bi se dodatno osnažila tehnološka infrastruktura kontinenta.
Ova investicija ne samo da će otvoriti nova radna mesta, već će i podstaći razvoj lokalnih dobavljača i inovacija u sektoru poluprovodnika.
